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M2-2.png
M2
手机保护膜激光切割机
  • 准确的分层切割
  • 实时调整位置，可脱机操作
  • 薄膜分层切割、不黑边、不黄边
  • M2机型是面向薄膜行业研发的新机型
  • 人性化操作界面可储存128M加工文件
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工作面积
600mm*500mm
整机功率
900W
激光功率
30W/60W
系统兼容格式
Windows xp/7,AI,PLT,DXF,DST,BMP,JPG,JPEG,PNA,TIF
电源
220V, 50~60Hz ,10A
机器尺寸 （长x宽x高）
1430mm*800mm*1150mm
重量
100KG

行业应用

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材料应用

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功能模组

标配
视觉识别模组
特征轮廓提取—软件直接扫描提取轮廓，不需要加工图形。
选配
视觉识别模组
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